高导热氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷材质，采用特殊的配方和工艺，每片基板均经过2000°C高温烧结，导热系数>80W/(m*k)，已通过国际头部企业质量检测，尺寸根据客户需求定制化。

关键词：

高导热氮化硅陶瓷基板

所属分类：

陶瓷基板

咨询热线：

高导热氮化硅陶瓷基板

图文详情

　　产品特点：电绝缘、高导热、低介电损耗、高强度，适用于发热量大的第三代半导体器件如IGBT、MOSFET等，起到良好的散热和封装效果。

　　应用领域包括：新能源汽车，混合动力汽车，高铁，电机驱动模块，新能源充电桩等。

项目Test lteme	单位Unit	SN65	SN80	SN90
颜色 Color	-	灰色	灰色	灰色
密度 Density	g/cm³	≥3.2	≥3.2	≥3.2
粗糙度 Roughness	μm	0.2-0.6	0.2-0.6	0.2-0.6
抗弯强度 Bending strength	MPa	≥650	≥700	≥700
翘曲度 Warping Degree	‰	≤3	≤3	≤3
热导率 Thermal Conductivity	W/(m·K)	≥65	≥80	≥90
热膨胀系数 Thermal Expansivity	10^-6/k@200-400℃	2.5-2.8	2.5-2.8	2.5-2.8
绝缘耐压 Insulation and Voltage resistance	kv/mm	＞20	＞20	＞20
体积电阻 Volume Resistance	Ω·cm	≥10¹⁴	≥10¹⁴	≥10¹⁴
介电常数 Dielectric Constant	RT,1MHz	7-9	7-9	7-9
介电损耗 Dielectric Loss	RT,1MHz	＜0.001	＜0.001	＜0.001
杨氏模量 Young's Modulus	GPa	300±30	300±30	300±30
维氏硬度 Vickers Hardness	GPa	＞14	＞14	＞14
断裂韧性 Breaking Tenacity	MPa·m1/2	≥6.5	≥6.5	≥6.5
产品尺寸 Product Dimensions	厚度Thickness		长宽LengthWidth
	0.25±0.03mm	0.32±0.03mm	114.3（±0.1）mm*114.3（±0.1）mm
	0.635±0.05mm	1±0.05mm	190.5（±0.1）mm*138（±0.1）mm

推荐产品

填写您的需求，获取专业方案

营业执照